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適用于背散射電子衍射（EBSD）或原子力顯微鏡分析（AFM）
VibroMet® 2振動拋光機可快速去除樣品表面機械化制樣后殘留的細微變形層，從而得到無應力的制備表面，而不必使用電解拋光制備所必需的危險電解液。
結合VibroMet 2與MasterMet 2二氧化硅拋光液對樣品進行化學-機械拋光，
不同于傳統的振動拋光機，VibroMet 2可以產生幾乎完全水平方向的振動，*大限度地提高了樣品接觸拋光布的時間。
用戶設定好程序后就可以離開，樣品會在拋光盤中自動地開始振動拋光。
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快速去除樣品表面變形層
? 水平運動溫和地拋光樣品不引起機械應力
? 所得樣品表面適用于背散射電子衍射（EBSD）或原子力顯微鏡分析（AFM）
? 對混合材料和不均勻樣品都能達到上乘的制備效果
無需使用危險電解液
? 替換電解拋光儀和危險電解液
? 結合VibroMet 2 與MasterMet二氧化硅拋光液，MicroCloth 拋光布對樣品進行化學-機械拋光
設定后無需過多留心
? 樣品在拋光盤中可自動開始振動拋光
? 12in [305 mm]直徑拋光盤可同時制備多達18個樣品
VibroMet? 2 振動拋光機
? 振動拋光機用于在機械制備后去除剩余的輕微變形，以顯現無應力的表面，而不必使用電解拋光所需的危險的電解液
? 將VibroMet 2 和MasterMet? 2 膠體二氧化硅配合使用，進行化學機械拋光的試樣表面可滿足電子背散射衍射（EBSD）或原子力顯微鏡(AFM) 分析
? 和*終拋光液配合使用(pg.69-70)
? 磨盤尺寸為12in [305mm]